波峰焊锡珠形成的原因
栏目：新闻资讯发表时间：2023-12-14
锡珠是指在波峰焊接的过程中，焊盘与元件脚之间的锡被挤出，形成小圆球状的物质。德正智能在这里与大家分享一下波峰焊产生锡珠的原因以及预防方法。
首先，锡珠形成的原因有以下几点：
1、焊接温度过高：锡具有较好的热导性，在焊接过程中，如果温度过高超过锡的熔点，就会导致锡的熔化和流动，最终形成锡珠。
2、助焊剂的影响：助焊剂中含有某些物质，如锑、铋等，这些物质会促进锡的流动，增加锡珠的形成。
3、印刷电路板表面的状态：如果印刷电路板表面存在氧化物或其他杂质，这些物质在波峰焊接过程中与锡发生反应，导致锡珠的形成。
为了避免锡珠的产生，我们可以采取以下预防措施：
1、控制焊接温度：根据元件大小和形状选择适当的焊接温度，通常不要超过300℃。
2、选择适当的助焊剂：应选用无锑、铋等物质的助焊剂。
3、保持印刷电路板表面的清洁：使用酒精等清洁剂对印刷电路板表面进行清洁。
4、使用防锡珠助焊剂：某些助焊剂含有防锡珠成分，可在波峰焊接前涂覆在印刷电路板上，减少锡珠的产生。
5、选择适当的阻焊膜：平整的阻焊膜表面相对容易产生焊料球现象。
6、增加印刷电路板的表面粗糙度，减小锡珠与印刷电路板表面的接触面积，有利于锡珠回落到锡槽中。
7、进行焊前烘烤处理，对线路板进行预热。
锡珠的产生，我们可以采取以下清洗方式：
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通过以上的预防措施，我们可以有效地降低波峰焊接过程中锡珠的产生，提高焊接质量。
