SMT贴片加工过程中，锡膏印刷是至关重要的一环。在使用自动印刷机进行锡膏印刷时，刮刀起着非常重要的作用。下面将分享一些SMT贴片在刮刀调节设置中的技巧，希望能对大家有所帮助。

 

首先，刮刀的角度应该设定在45°~60°之间，这样可以确保锡膏具有良好的滚动性，从而获得更好的印刷效果。

 

其次，刮刀的速度控制在20~40mm/s之间，这个范围的刮刀速度可以达到较好的印刷效果。

 

刮刀的压力设定也非常重要，一般应该控制在5~12N/(25mm)之间，这样能够确保将锡膏从钢网表面刮干净。
 

刮刀的宽度也需要注意，一般建议将刮刀宽度设定为PCB长度加上50mm左右，同时要确保刀头落在金属模板上。

 

在PCB与钢网的安装中，通常保持零距离，但有些印刷机要求PCB平面稍高于钢网平面，这需要根据实际情况进行调整。

 

最后，在钢网离开锡膏图形时，印刷机会有一个微小的停留过程，这样可以确保获取最佳的印刷图形。

 

总之，在SMT贴片生产中，上锡环节是最为重要的一步，因为它直接影响到后续元器件贴装的质量。因此，正确地调节和设置刮刀在锡膏印刷中的角度、速度、压力和宽度等参数是非常关键的，希望以上技巧能对大家有所帮助。