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qfn专用锡膏与普通锡膏的区别有哪些?

栏目:新闻资讯发表时间:2021-03-18

qfn专用锡膏与普通锡膏的区别,QFN表面贴装型封装之一,现在多称为LcCQFN是日本电子机械工业会规定的名称封装四配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低本体材料有陶瓷和塑料两种,侧面引脚通常是裸铜切割,长期摆漏在空气中容易氣化,造成上锡高度不够或不上锡,于此同时研发出针对QFN上锡好的专用锡膏
 
qfn专用锡膏与普通锡膏的区别有哪些
 
QFN锡膏特性:专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡,部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。印刷性能好,对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,钢网印刷有效时间长达12小时。良好的润湿性和焊接性能,有效防止虚焊和假焊。可适用于不同档次的焊接设备要求,有较宽的工艺窗口。焊点光亮、饱满。焊后无需清洗,具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀焊盘,可靠性高。有效防止小型chip元件立碑问题。
 
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