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PCBA加工工艺流程不得不考虑的因素

栏目:新闻资讯发表时间:2021-03-22

PCBA加工工艺流程不得不考虑的因素, PCBA是PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA.我们选择工艺流程主要依据PCBA元器件的组装密度和SMT生产线的设备条件,当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时,可参考尽量采用再流焊的方式,因为同波峰焊相比,再流焊具有如下优势。

PCBA加工工艺流程不得不考虑的因素
 
再流焊不需要把元器件直接浸渍到熔融的焊料中,受到的热冲击较小。只需要在焊盘上施加焊料,用户能控制焊料的量,减少虚焊、桥接等焊接缺陷产生,可靠性高。有自定位效应,当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,能在表面张力的作用下,自动被拉回到近似目标位置。焊料中一般不会混入不纯物,使用焊膏时,能准确地确保焊料的成分。
 
可以采用局部加热热源,从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。工艺简单,修板工作量小,节省人力、电力和材料。在一般密度的混合组装条件下,当SMC/SMD和THC在PCB的同面时,采用A面印刷焊膏,再流焊,B面波峰焊工艺。当THC在PCB的A面、SMC/SMD在PCB的B面时,采用B面点胶、波峰焊工艺。在高密度混合组装时,没有THC或只有极少量THC时,可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺,少量THC采用后附的方法。当A面有较多THC时,采用A面印刷焊膏、再流焊,B面点胶、固话、波峰焊的PCBA加工顺序。以上就是PCBA加工工艺流程不得不考虑的因素全部内容了,如需了解更多可自行百度查询更多相关信息了解。