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回流焊原理你真的知道吗?

栏目:新闻资讯发表时间:2021-03-25

相信很多小伙伴都听过“回流焊”这个词,但是回流焊的原理真正能说的上来,说的完整的却没有几个了,回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
 
1.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。2.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。3.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。4.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。
 
 
以上就是回流焊原理的全部内容了,此刻相信大家应该都明白了回流焊的原理了,如需了解更多回流焊的内容可以自行百度了解更多!