在SMT电子器件产品生产流程中，PCBA或pcb板/pcb板水基冲洗工序，我们怎样平横水基冲洗干净度与原材料兼容性问题呢？

 

水基冲洗干净度应从冲洗技术上完成把控，影响到冲洗工序的效果需求与原材料要素包含电路设计 的密度、元器件托高相对高度、焊剂残留物成份、此回流温度和冲洗前受热后的次数。设定冲洗工 序时关键的原材料兼容性的注意事项是电子元器件、组装原材料、清洗剂、冲洗工序中运用的冲击 能量，预估的工艺的时间、温度和设备设计。可能影响冲洗工序的效果清洗要素包含清洗剂、洗槽 的液体浓度、融入焊剂的量、清洗设备、喷淋的压力、流体动力流量，效率和工艺的温度。这些相 同的要素可能影响材料兼容性。由于槽中积累下来的污染物质有可能来源于不支持的材料，也有可能要根据清洗槽的使用时长考虑到所发生的相互影响。

 

为确保PCB组件的可靠性，要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择焊剂、粘合剂、基板、冲洗原材料、敷形涂覆原材料和其它普通互连材料时，鉴别冲洗工序对外观质量 甚至整个电子元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实 际性能可以与理论或预期的性能不一样。不一样批次的物料性能有差异并可能影响物料的兼容性。 应当测试影响到物料实际性能的要素如清洗剂、冲洗的时间、冲洗的温度、冲洗数量、冲击能量来 了解物料之间的相互作用。

 

对于有着低表面张力、低离子残留物、相互配合不一样冲洗工序所使用的具体情况， 精细化管理相应包涵从半导体封装到PCBA零部件终端，包含有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。主要表现在，在相同清洗力的情况之下，在相同的兼容性下，的清洗剂清洗锡膏类别很多冲洗效率更快，离子残留物低、洗净度更加好。

 

上述则是PCBA冲洗流程的零部件兼容性问题解析的所有内容了，希望能够对你有所帮助！