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过炉治具技术相结合测试策略有哪方面?

栏目:新闻资讯发表时间:2022-09-16

就目前应用状况来讲,过炉治具采用两类及以上技术相结合的测试策略正在成为发展趋向。利用减小ICT/AXI不需要的检测覆盖面可大大的减小ICT的接点数量,这类简化的ICT过炉治具检测需原来检测接点数的30%就能保持现阶段的高检测覆盖面,而降低ICT检测接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。
 
另一方面,ICT可影响元件的方向和标值但是不能影响焊接点是不是可以接受,特别是在焊点在封装体底部的元件,如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展,目前AXI系统和ICT系统能够“相互之间对话”,这类被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复检测部分。
 
由于每种技术应用都补偿另一个技术应用的缺陷:从将AXI技术和ICT过炉治具技术应用结合起来检测的情况来看,另一方面,x光线主要体现在焊点的质量。它可确认元件存不存在,但是不能确认元件正确与否,方向和标值正确与否。