在PCB电路板贴片加工环节中，SMT钢网厚度与开孔尺寸大小具有至关重要的重要性，主要体现在以下几方面：
 

一、SMT钢网厚度与漏孔的开口尺寸取决于锡膏在焊盘图形上的分配量。SMT钢网漏孔的开口尺寸过大往往会造成锡膏分配过量，太多的焊料容易引起焊接时的"桥连"情况。而漏孔的开口尺寸过小则会导致锡膏使用量过少而会导致焊点强度不够或引起"虚焊"。


 

二、SMT钢网厚度与漏孔的开口尺寸影响到PCB电路板回流焊的焊接质量。PCB电路板的元器件间距与回流焊的焊接质量很有关，而SMT钢网的漏孔尺寸与元器件的引脚间距和PCB的焊盘尺寸有关。
 

三、SMT钢网厚度与漏孔的开口尺寸取决于锡膏脱模时的难易度。在用SMT钢网漏印锡膏时若脱模不顺畅，很有可能会损害锡堆的形态，甚至导致锡堆垮塌。而对细引脚间距器件进行焊接时，也有可能造成"桥连’出现。因而要求是SMT钢网的尺寸的宽厚比高于1.5，面积是高于0.66，这样能够避免在脱模时不至于因孔壁对锡膏的粘性破坏锡堆的形态。

总的来说，SMT钢网的厚度与开孔尺寸大小虽说表面看起来好像微乎其微，但却通常决定着我们印刷电子电路板时的质量优劣，不可忽视。