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PCB板线路、阻焊为什么要前处理磨板?

栏目:新闻资讯发表时间:2022-09-28

1、线路板面包括覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢固的粘附,要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物,无钻孔毛刺,无粗糙镀层。为增大干膜与基板表面的接触面积,还要求基板有微观粗糙的表面。为达到上述两项要求,贴膜前要对基板进行认真的处理。其处理方法可以概括为机械清洗和化学清洗两类。

 
2、同样的阻焊也是一样的道理,阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化层、油污、指印及其它污物,为了增大阻焊油墨与板面的接触面积和更牢固,同样要求板面有微观粗糙的表面(就如补车子的轮胎一样,轮胎必须经过把表面磨成粗糙才能与胶水更好的结合)。如果在线路或是阻焊前不采取磨板加工,待贴膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化层、油污之类的,它就会把阻焊和线路膜与板面直接隔开形成隔离,在后工序加工此地方的膜就会脱落、剥离。