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焊锡膏工艺、技术要求和清洗方案

栏目:新闻资讯发表时间:2022-11-17

焊锡膏工艺在整个PCBA加工制程中担任极为重要的作用,对焊盘与元器件的焊接安全可靠性起着非常关键作用。接下来来了解一下焊锡膏工艺、技术要求和清洗方案。

焊锡膏工艺、技术要求和清洗方案

一:工艺目的
把适当的Sn/Pb焊膏均匀的施加在PCB焊盘上,以确保贴片组件与PCB相对应的焊盘做到优良的电气连接,并且具有充足的机械强度。
 
二:技术要求
1:施加的焊膏量均匀,统一性好。焊盘图案要清晰,邻近的图案相互间尽量避免黏连。焊膏图案与焊盘图案要一致,尽量避免移位。
2:在正常情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应当为0.8mg/㎜2上下。对窄间距元器件,应当为0.5mg/㎜2上下。
3:印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比,可准许有一定的误差,对于焊膏覆盖每一个焊盘的面积应在75%以上。选用免清洗技术时,需求焊膏全部位于焊盘上。
4:焊膏印刷后,不得有比较严重坍塌,边沿整齐有序,移位不大于0.2㎜,对窄间距元器件焊盘,移位不大于0.1㎜。基板表面不可以被焊膏污染。选用免清洗技术时,可以通过缩小模板开口规格的方式,使焊膏全部位于焊盘上。
三:清洗方案
施加焊膏的方法有两种:滴涂式、金属模板(钢网)印刷。一般现在很少有用人工滴涂式的方式了,由于金属模板印刷的质量比较好,而且金属模板使用寿命长,因此一般应优先选用金属模板印刷工艺。钢网锡膏的清洗通常有专业的清洗设备,如德正智能锡膏钢网清洗机,针对于电子行业SMT钢网、丝网、感光胶网板等各类网板的清洗;该设备完全选用压缩空气为能源,不用电,不存在任何火灾隐患,选用人性化设计,一键式操作,轻松完成清洗,干燥工作;利用气压全自动运行的高性能清洗设备;清洗液循环使用,损耗低...