哪些条件下PCBA板能直接过波焊而无需载具？实际上初期在PCBA组装线路板时基本都未使用载具这种东西的，那时候几乎所有PCB都可以直接过炉而未使用一丁点的载具，除非是线路板承受不住过重的荷重，如电源板之类的板子。

 

过炉载具是由于选择性波峰焊兴起，再加上线路板厚度愈来愈薄及其尺寸愈来愈小，才慢慢大量有过炉载具的应用出现。因此，并非所有的波峰焊接制程都一定需要过炉载具的。那什么样的情况PCB可以无需过炉载具过波峰焊锡炉呢？下边我列举它的一部分需求。

 

PCB的设计要求：PCB至少需预留5mm以上的板边供波峰焊的链条使用及其PCBA置入料架时支撑使用。PCB的板厚最好要有1.6mm以上，如此过炉时比较不会发生板弯及溢锡(的问题。所有焊垫的间隙距离推荐要在1.0mm以上以防止焊点互相短路故障。

 

零件及Layout要求：SMD零件种类及SMD零件的方向必须满足波峰焊的要求。插件零件务必全都设计在第一面且插件零件的方向必须满足波峰焊的要求。(排pin务必平行于板子行进的方向)PCB上面的零件不可以过重，以避免因为重力而压弯线路板的情形发生。

 

制程要求：波锋焊锡面的所有SMD零件务必点红胶以防止掉落于波峰焊锡炉内。某些不能沾锡的焊垫(如按键接触线路、金手指)不建议设计在波峰焊锡接触面(第二面)。

数不能沾锡的焊垫能够设计在锡炉接触面，但必须使用不容易残胶的高温胶带黏贴过波锋焊，实现之后还要移除胶带，应最好不要如此制定以减少工时，每一个插件零件最好使用短脚作业过波峰焊以防止短路故障问题，推荐零件脚长不能超出2.54mm。