组装件清洁度已经成为了组装作业所面临的一个很大的问题。当应用清洗剂进行合理的清洗后，组装之后的残余物并非关键问题。假如不加入清洗工艺，组装作业之后的残余污染物质总会造成电化学分析失效。
 

比如树枝状生长一样，电解腐蚀和潮湿条件下的泄漏电流问题。经常会有许多裸板已经通过了现有基于电阻率的清洁度测试规范，但OEM生产厂依然会形成非常高的失效率。这类失效常常能够被追溯到非离子水溶融合和加工工艺过程中产生的热空气焊接之后的液体残余。因此残余助焊剂等污染物质需要进行有效清洗。

当今，裸板残余和它们在电子组装上的影响已经被很好地理解了，而且也有更好的测量裸板清洁度的工具，但OEM厂商或许仍然被要求清洗。当OEM厂商选择采取免清洗组装工艺时，他们没有真正的消除清洗的需求，但已经将清洗的要求转移到上游板子和元器件制造商，但这或许不总是被OEM厂商或者选定的制造商甚至客户所理解。OME在采购合同中或许不了解怎样说明或者测量清洁度，因此对于制造和最终组装的残余物来说，在OEM组装工艺中的清洗维持较高的清洁度是安全可行的。
 

组装作业采取清洗工艺还有其他的益处，不仅要有去掉残余助焊剂等污染物质，维持清洁度，比如去掉锡球、，允许应用水溶掩蔽剂，改变组件上敷形涂敷的表面能效。尤其是在高可靠性和医疗、安全、军事领域针对清洗工艺需求和要求比较高。因此残余助焊剂的清洗和其它污染物清洗是非常有必要的。