为使电路板后续组装顺利，分片、外形加工等尺寸切割处理是必要的工作，而为了获得好的组装连结，会对接点表面作出适当的金属处理。因多数电路板厂都有广大的客群，因此随各家需求的不同，后加工程序也可能会有不同 结果。蘑反以所示为后加工流程范例。完成止焊漆的电路板，会进行接点或端子的金属表面处理，其后依据组装需求将工作尺寸电路板切成合适的大小与形状，再经过清洗或排在较后段的金属处理、检验、包装出货。

 

二 金属表面处理

金属接点及端子的金属表面处理，主要是为了装载、连接各种电子元件而作。常见的电路板金属表面处理如图所示.现在最普遍用于焊接的焊锡为63/37的共熔锡铅组成，但由于环保因 素未来将禁用含铅产品，因此有各种替代方案被提出。无铅焊锡目前所见的方 案有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Cu等，种类虽多但因都为锡膏， 在组装方面似乎物料不是问题。但在电路板的金属表面处理方面，就无法找出 完全兼容的产品。对于封装板使用打金线组装的应用而言，会要求高纯度且厚度较厚的金鑛 层，至于以焊接为主或打铝线的产品应用而言，则会要求较低的镀金厚度。

 

三 机械加工

电路板为符合最终组装需求，必须成型及机械加工外形尺寸，而SMT加工和PCBA加工的自由度高可以适应多种需求。为了组装效率问题，组装作业会在许多单一 电路板整合在一起的状况下先行组装。在零件的组装测试后，再进行分割单片 的工作。为了使后续分割容易，电路板常作折断V形槽加工、折断孔钻孔加工 等，以使组装后处理容易。对产品外观要求较严的产品，切割会采用铣床 (Router)作外框加工，对较不严格的产品也有使用冲床加工的模式。此阶段同 时会进行组装工具孔的制作，部分过大的非电镀通孔也可在此加工。至于界面卡产品，由于时常插拔因此为使操作顺利会进行倒角修整.进行完整体机械加工后，电路板面会有不少的粉屑必须去除，因此必须进 行最终的清洗动作以除切削粉或加工时的污物，干燥后再经过出货检查的作业 即为成品。